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4層PCB中的BGA設計：電路布線和引腳限制
4層PCB上BGA設計
對緊湊型電子產品的需求刺激了BGA尺寸電子芯片的開發。與QFP相比，數百個信號和電源引腳散布在更小的IC下方。對于承諾提供更小的消費產品的營銷商來說，這是個好消息，但PCB設計師的噩夢即將開始。
大多數BGA的球距在0.5毫米至1.0毫米之間。由于BGA封裝通常用于FPGA和微控制器，因此IC下方的引腳數可能在200s至2000s之間。更糟糕的是，球的直徑隨著螺距的變小而減小。
散布BGA芯片上的走線和制造工藝充滿挑戰。例如，具有1.0mm間距和0.45mm焊盤的BGA芯片可以在通道上以0.18mm的走線進行布線。BGA布線中的通道表示X軸或Y軸上兩個著陸墊之間的空間。
通常，在兩個1.0 mm的間距之間擠壓0.18 mm的走線不是問題，除了BGA的焊盤以密集的網格圖案排列。這意味著您需要弄清楚如何將內墊連接到各自的網絡。如果您的BGA的節距只有一半，那么任務就會變得更加復雜。
隨著走線和間隙越來越小，困擾PCB設計人員的問題開始蔓延。您將擔心串擾，EMI和可制造性。一些制造商可能沒有足夠的可靠性來產生BGA設計中使用的狹窄走線和緊密間距。
4層PCB的BGA引腳限制
大多數BGA策略都是將第一排和第二排外部扇形展開到芯片的同一層。然后，將第三排和第四排引腳通過狗骨形布線到PCB的另一層。狗骨式布線使BGA焊盤與對角線并位于四個相鄰焊盤中心的過孔短接。
在4層PCB上，中間層通常是電源層和接地層，它們連接到BGA芯片的電源和接地引腳。這意味著所有信號層都必須扇出至頂層或底層。
尋求答案的問題不是BGA芯片上的引腳可以在4層PCB上布線，而是芯片上的行數。假設在通道上布線一條走線，則可以在4層PCB上布線4排深的BGA芯片。
極大化4層PCB上BGA的可布線性
PCB設計人員的工作量很大，他們會樂于接受在4層PCB上布線更密集的BGA芯片的挑戰。但是，這意味著在通道上路由兩條跡線而不是一條。這樣做需要考慮可制造性以及諸如串擾之類的問題。
在決定是否可以在4層PCB上安裝5行或更多行引腳的BGA芯片之前，您還需要考慮節距大小，球直徑和可用的布線空間。