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pcb線路板板設計方案危害成本費的三種主要參數
1、輸電線間間隔
深圳市pcb線路板生產商的生產能力而言，輸電線與輸電線中間的間隔最低不可低于3Mril。最低線距，也是線到線，線到焊層的間距。從生產制造視角充分考慮，有前提條件的狀態下是越大越好，相對比較普遍的是十mil。
2、焊層直徑與焊層間距
深圳市pcb線路板生產商的生產能力而言，焊層直徑假如以機械設備打孔方式，最低不可低于0.46毫米，假如以鐳射激光打孔方式，最低不可低于2mril。而直徑尺寸公差依據板才有所不同稍微有所區別，一般能監管在0.45毫米之內，焊層間距最低不可低于0.43mm。
如果是大規模鋪銅，一般與板材邊緣必須有內縮間距，一般設為50mril。在PCB設計及其生產制造領域，一般狀態下，出自于pcb線路板制成品機械設備多方面的充分考慮，或是為防止鑒于內電層外露在板材邊緣很有可能造成打卷或電氣設備短路故障等狀態發生，技術工程師時常會將大規模鋪鉛柱相比于板材邊緣內縮50mril，而不是始終將內電層城至板邊緣。
這些內電層內縮的正確處理方式有很多，例如板材邊緣繪圖keepover層，隨后設定鋪銅與keepover的間距。這里詳細介紹這種簡單的方式，就是鋪銅的對象設定有所不同的間距，例如整個PCB線路板安全性間隔設定為十mil，而將鋪銅設定為50mril，就可以實現板材邊緣內縮50mril的實際效果，另外也去除開電子器件內很有可能發生的死銅。
文本絲印網版在正確處理時不可以做其他變更，僅僅將D-化學需氧量E低于0.422mm（8.68mil）下列的標識符線框間距都調粗到0.422mm，即標識符線框間距L=0.422mm(8.68mil)。
而全部標識符的間距W=1.0Mm，全部標識符的髙度H=1.3mm，標識符中間的間隔D=0.43mm。當文本低于之上規范時，生產加工包裝印刷出現會模模糊糊。
焊盤到過孔的間隔
絲印油墨不允許蓋上焊層。由于絲印油墨若蓋上焊層，在上錫的情況下絲印油墨處將不可以上錫，因而危害電子器件裝貼之。一般rj45電路板廠家規定預先存留8米ril的間隔為好。假如pcb線路板確實范圍比較有限，確保2mril的間隔也湊合能夠接納。假如絲印油墨在設計方案時一不小心蓋過焊層，rj45電路板廠家在生產制造的時候會全自動清除留到焊層上的絲印油墨一部分以確保焊層上錫。