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多層PCB設計基礎
多層PCB設計的第一步；設置和準備
在某些情況下，較舊的舊式PCB占用空間可能不足以用于多層設計，因此您需要確定是否有任何其他要求。
雙層和多層板設置之間的主要區別在于計劃您的層堆疊。以下是規劃電路板層堆疊時需要考慮的一些要點：
性能：電路將以多快的速度運行，以及最終電路板的工作環境，可能會影響制造電路板的材料。有多種比FR-4更好的材料可能會根據需要而更適合您的應用，但是這些材料可能會影響諸如阻抗計算之類的參數。在這里，您的PCB制造商的幫助將成為寶貴的信息來源。
成本：制造材料以及層數和配置將直接影響構建電路板的總成本。同樣，在這里，您需要與制造商一起考慮所有選項。
密度：電路板的布線密度是確定電路板層堆疊配置的另一個因素。當您已經開始布局后，必須返回并在電路板設計中添加圖層時，這非常痛苦。另一方面，如果您從太多的層開始，那么您將為板子支付更多的錢，那么您應該這樣做。
電路：您還需要了解電路的需求，以便創建很好的層配置。例如，敏感信號可能需要帶狀線層配置才能發揮很好性能，這意味著要增加其他接地層。模擬和數字電路區域將需要使用其自己的接地層分開，并且板上電源需要隔離。所有這些都可能會影響圖層配置，因此應該在開始布局之前進行規劃。
對位置和路線的不同看法
在多層布局上工作時，與眾不同的第一件事之一就是您需要開始考慮“ 3D”設計方面的內容。兩層板僅要求您考慮“頂部”和“底部”?，F在您處于一個多層的世界中，內部發生了許多不同的事情，這些事情可能會影響頂部和底部。例如，由于在其下面的內層進行靈敏的布線，您可能不希望將嘈雜的部分放置在某個位置。
就工具而言，放置組件的方式將與雙面板上的相同，但是所使用的外觀將有所不同。例如，您不必擔心在零件之間留出足夠的空間來布線，因為它們大部分將在內部層布線。對于敏感電路，仍然需要在表面層上使用短的直接路徑，但是在大多數情況下，您現在有更多的工作空間。這也是一件好事，因為在多層板上，可能需要放置更多的組件。
內部走線布線和電源層將很有趣，但是與此同時，這里也有一些重要的注意事項：
多層板通常會比雙面板具有更多的組件，因此會有更多的布線，因此請提前計劃。根據電路板的技術，某些這種布線可能具有特定的布線寬度和空間或其他要求，例如差分對或阻抗受控走線。
一些布線將需要帶狀線層結構，并且必須在與接地平面相鄰的層上布線。另外，敏感的布線必須在相鄰的內部信號層上垂直交叉，以幫助減少任何可能的寬邊耦合或串擾。
接地層中將有許多用于連接的過孔，但是這些過孔可能會影響信號返回路徑。這需要仔細規劃您的路線，以避免阻塞飛機。
需要對分離平面進行布局，以使敏感信號不會越過分離平面，從而破壞其返回路徑。這樣的情況會在板上產生很多噪聲。
用文檔和輸出文件完成設計
為了使多層設計投入生產，您將需要創建與以往始終相同的文檔，但有一些例外。首先，您的制造圖紙上將需要更多細節。您的制造圖將需要一個多層板堆疊細節，并提供詳細說明如何構建板的細節的注釋。其次，如果將Gerber文件用于制造輸出，則顯然需要為多層板生成其他文件。