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MCU新應(yīng)用開啟新時代
MCU(微控制器)幾乎應(yīng)用于所有的電子產(chǎn)品中。對于全球半導(dǎo)體巨頭而言，MCU都是其重要的產(chǎn)品線。在新興應(yīng)用的驅(qū)動下，“老牌”的MCU產(chǎn)品不斷迸發(fā)活力。
在前不久舉辦的2011智能三表IC創(chuàng)新與設(shè)計(jì)研討會上，應(yīng)對智能三表成本敏感型MCU解決方案受到關(guān)注。無獨(dú)有偶，在近日舉行的中國(重慶)汽車電子高峰論壇上，基于新能源汽車的電子設(shè)計(jì)也成為熱點(diǎn)話題，而高性能32位閃存MCU成為當(dāng)仁不讓的主角，從中可管窺MCU在這些新市場的新作為。iSuppli的最新報(bào)告顯示，中國MCU市場預(yù)期在2015年達(dá)到47億美元的營收規(guī)模，比2010年的28億美元多2/3以上。
新考驗(yàn)來臨
能“左右”MCU市場的應(yīng)用不多，然而新興應(yīng)用領(lǐng)域有著可以預(yù)見的巨大需求，這是MCU不容錯過的盛宴。Microchip公司安防、單片機(jī)和技術(shù)開發(fā)部應(yīng)用、架構(gòu)和市場總監(jiān)Fanie Duvenhage向記者介紹說，新需求體現(xiàn)在一是智能能源的發(fā)展，不僅涉及更高效的能源轉(zhuǎn)換，還包括高效電機(jī)控制和半導(dǎo)體照明等應(yīng)用。二是對環(huán)保的考慮，這不僅涉及有關(guān)減少電池用量的低功耗節(jié)能問題，甚至還涉及旨在減排的發(fā)動機(jī)點(diǎn)火控制器等。三是通過無線和有線通信協(xié)議進(jìn)行連接的控制等。
市場的“自發(fā)”行為也對MCU提出了新要求。“這要求MCU具有內(nèi)置冗余性與自檢功能的高可靠性、可延長電池使用壽命的超低功耗性、可采用快速數(shù)字控制環(huán)路的高級控制算法、具有高級模擬集成性等。”TI半導(dǎo)體事業(yè)部MCU業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理吳健鴻表示。這也表明，集成了更多模擬及其他IC功能、更大容量、更快處理速度的MCU產(chǎn)品比例逐漸提高，基于MCU的功能融合性單芯片(或模塊)產(chǎn)品將成為未來MCU市場的重要發(fā)展方向。
這些新要求也使MCU廠商面臨新的“大考”。飛思卡爾工業(yè)和多元市場微控制器部亞太區(qū)市場經(jīng)理曾勁濤指出，每一個應(yīng)用對MCU的要求側(cè)重點(diǎn)都不一樣，MCU供應(yīng)商需要有很全的產(chǎn)品線才能勝任。
Fanie Duvenhage也表示，單片機(jī)涉及大量的屬性，選型時應(yīng)權(quán)衡系統(tǒng)級集成、功耗、效率、成本、開發(fā)工具、軟件等諸多要求，在這些方面要有顯著優(yōu)勢才能在市場上占據(jù)一席之地。
當(dāng)然，在MCU市場的“真功夫”還是要“軟硬兼施”。恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)市場總監(jiān)金宇杰指出，要在MCU市場立足應(yīng)在硬件和軟件兩個方面下工夫。如今在硬件工藝方面，大多半導(dǎo)體廠商都是找代工廠制造，工藝差別在縮小。而在高性能模擬如RF功能、I/O功能等集成方面，MCU廠商應(yīng)借此實(shí)現(xiàn)獨(dú)到之處。在軟件方面，因軟件涉及很多算法，包括一些優(yōu)化的驅(qū)動程序等，比如太陽能發(fā)電管理，需要有功率追蹤管理程序、驅(qū)動程序等，如果能在提升整體性能方面實(shí)現(xiàn)差異，效果將是顯而易見的。