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簡(jiǎn)述pcb加工工藝流程？
普通FR-4材料的PCB一般分單面，雙面和多層板三類。生產(chǎn)流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝原理是一樣的，只是分港資企業(yè)，臺(tái)資企業(yè)和外資企業(yè)的叫法。單面板流程比雙面板流程更簡(jiǎn)單，基本就是開料---鉆孔----圖形轉(zhuǎn)移----蝕刻----阻焊和印字符----金屬表面處理----成品成型---測(cè)試檢驗(yàn)----包裝出貨。面板的一般流程：開料-----鉆孔------化學(xué)沉銅（PTH)和電鍍一銅----圖形轉(zhuǎn)移（線路）----圖形電鍍（二銅）和鍍保護(hù)錫------蝕刻（SES）----中間檢查-----阻焊(SolderMask)-----印字符----金屬表面處理-----成品成型-----電測(cè)試------外觀檢查（FQC/OQA）----包裝出貨。多層板的流程是在雙面板的流程前面增加內(nèi)層工序，基本流程：開料-----內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移-----內(nèi)層蝕刻（DES）-----內(nèi)層蝕刻檢查/AOI-----銅面氧化處理（黑化或棕化)------排版和疊板------壓合（壓板）----切板成型------后接雙面板工藝流程注意：金屬表面處理一般有化學(xué)沉鎳金，沉錫，沉銀，噴錫，電鍍鎳金和抗氧化膜OSP等幾種方式，不同的金屬表面處理方式，生產(chǎn)流程的順序是不一樣的。也有一些特殊要求的會(huì)有電鍍接觸金手指或者同時(shí)采用兩種表面處理方式。一般沉鎳金和噴錫是放在字符之后，有的工廠會(huì)放在印字符之前，以防止所印字符承受不了沉鎳金藥水的化學(xué)沖擊或噴錫的熱沖擊。沉銀、沉錫和OSP是放在外觀（FQC）合格后再進(jìn)行，主要是因?yàn)檫@三種表面處理方式形成的保護(hù)層的比較嬌嫩，容易被人為擦傷和污染，放在后面可以減少操作步驟。電鍍鎳金則放在圖形電鍍工序，同時(shí)要取消鍍保護(hù)錫工藝，蝕刻后也不能過腿錫工序而是增加弱酸洗工序。成品成型工藝，一般分沖板/Punch(啤板）和銑板/CNC(鑼板）兩種，另外有的板子會(huì)增加V-CUT/V割或叫V坑工藝。其他材料或要求的板工藝流程是不太一樣的，如金屬基板，鐵氟龍材料，盲埋孔和HDI等。