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行業資訊
如何規劃好PCB設計布線層數？
先看層數規劃的要點
1、信號層數的規劃；
2、電源、地層數的規劃。
一、信號層數規劃方法
要規劃好信號層的層數，主要是計算好各個主要部分
的布線通道。
那么具體的方法有幾點？讓我們為了一起來看看，為了Money前進吧！
1、首先評估主要IC部分的出線通道，比如針對有BGA
器件的設計項目，考慮BGA的深度和BGA的PIN間距，去
規劃出線層數，一般1.0mm焊盤間距及1.0mm以上間距
的，一般過孔間可以過2根線，0.8mm焊盤間距及以下的一
般BGA過孔間只能過一根線。比如有連接器，需要考慮連
接器的深度，需要考慮其2個管腳間的過線數來評估出線
層數。
2、評估好板子上的高速信號布線通道，一般PCB設計
時，高速信號線寬線距有嚴格的要求，限制條件較多，要
考慮跨分割、STUB線長度、線間距等內容，計算好高速
信號區域需要的通道數和需要的布線層數。
3、評估瓶頸區域布線通道，在基本布局處理好之后，
對于比較狹窄的瓶頸區域需要重點關注。綜合考慮差分
線、敏感信號線、特殊信號拓撲等情況來具體計算瓶頸區
域最多能出多少線，多少層才能讓需要的所有線通過這個
區域。
二、電源、地層數的規劃
電源的層數主要由電源的種類數目、分布情況、載流
能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面層
數評估一般考慮電源互不交錯、相鄰層重要信號不跨分
割。
地的層數設置則需要注意以下幾點：主要器件面對應
的第二層要有比較完整的地平面；高速、高頻、時鐘等重
要信號要參考地平面；主要電源和地平面緊耦合，降低電
源平面阻抗等等。
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綜合考慮了信號層數以及電源、地層數的兩點，基本上不會出現有部分線走不通，臨時加層，然后大規模修
改，浪費時間成本的情況發生。