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pcb鉆孔保養？
1、斷鉆咀 產生原因有：主軸偏轉過度；數控鉆機鉆孔時操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死；鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太?。贿M刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差?！ 〗鉀Q方法： (1)通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸?！ ?2)A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞； B、根據鉆咀狀態調整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時的壓力數據，正常為7.5公斤； C、檢查主軸轉速變異情況及夾嘴內是否有銅絲影響轉速的均勻性； D、鉆孔操作進行時檢測主軸轉速變化情況及主軸的穩定性；(可以作主軸與主軸之間對比) E、認真調整壓力腳與鉆頭之間的狀態，鉆咀尖不可露出壓腳，只允許鉆尖在壓腳內3.0mm處； F、檢測鉆孔臺面的平行度和穩定度?！ ?3)檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀?！ ?4)選擇合適的進刀量，減低進刀速率?！ ?5)減少至適宜的疊層數?！ ?6)上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔?！ ?7)通知機修調整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度。(正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準。) (8)控制研磨次數(按作業指導書執行)或嚴格按參數表中的參數設置?！ ?9)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板?！ ?10)認真的檢查膠紙固定的狀態及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。 (11)適當降低進刀速率。 (12)操作時要注意正確的補孔位置?！ ?13)A、檢查壓腳高度和壓腳的排氣槽是否正常； B、吸力過大，可以適當的調小吸力。 (14)更換同一中心的鉆咀?！ ?
2、孔損 產生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成?！ 〗鉀Q方法： (1)根據前面問題1，進行排查斷刀原因，作出正確的處理?！ ?2)鋁片和底版都起到保護孔環作用，生產時一定要用，可用與不可用底版分開、方向統一放置，上板前再檢查一次?！ ?3)鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數是否設置正確?！ ?4)鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鉆咀一般不可以超出壓腳?！ ?5)在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產板的疊數進行測量檢查?！ ?6)手動鉆孔切割精準度、轉速等不能達到要求，禁止用人手鉆孔?！ ?7)在鉆特殊板設置參數時，根據品質情況進行適當選取參數，進刀不宜太快。
3、孔位偏、移，對位失準 產生原因為：鉆孔過程中鉆頭產生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產板產生移動；鉆頭運行過程中產生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現移動偏差；程序有問題?！ 〗鉀Q方法： (1)A、檢查主軸是否偏轉； B、減少疊板數量，通常雙面板疊層數量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數量為鉆頭直徑的2~3倍； C、增加鉆咀轉速或降低進刀速率； D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨； E、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度；F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態是否緊固； G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩定和穩定性?！ ?2)選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。 (3)根據板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進行烤板處理(一般是145℃±5℃，烘烤4小時為準)?！ ?4)檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。 (5)檢查重新設置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔最佳壓腳高度。 (6)選擇合適的鉆頭轉速。 (7)清洗或更換好的彈簧夾頭。 (8)面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動，需要重新定位更換銷釘?！ ?9)選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭?！ ?10)更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。 (11)按要求進行釘板作業。 (12)記錄并核實原點。 (13)將膠紙貼與板邊成90o直角?！ ?14)反饋，通知機修調試維修鉆機?！ ?15)查看核實，通知工程進行修改。 4、孔大、孔小、孔徑失真 產生原因為：鉆咀規格錯誤；進刀速度或轉速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定；主軸本身過度偏轉；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數中輸錯序號?！ 〗鉀Q方法： (1)操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統是否指令發生錯誤?！ ?2)調整進刀速率和轉速至最理想狀態?！ ?3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%?！ ?4)限制鉆頭重磨的次數及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次?！ ?5)反饋給維修進行動態偏轉測試儀檢查主軸運行過程的偏轉情況，嚴重時由專業的供應商進行修理?！ ?6)鉆孔前用20倍鏡檢查刀面，將不良鉆咀刃磨或者報廢處理。 (7)多次核對、測量。 (8)在更換鉆咀時可以測量所換下鉆咀，已更換鉆咀測量所鉆第一個孔。 (9)排列鉆咀時要數清楚刀庫位置?！ ?10)更換鉆咀時看清楚序號?！ ?11)在備刀時要逐一核對孔徑圖的實際孔徑?！ ?12)清洗夾咀，造成壓刀后要仔細測量及檢查刀面情況?！ ?13)在輸入刀具序號時要反復檢查。5、漏鉆孔 產生原因有：斷鉆咀(標識不清)；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。 解決方法： (1)對斷鉆板單獨處理，分開逐一檢查?！ ?2)在中途暫停后再次開機，要將其倒退1~2個孔繼續鉆。 (3)一旦判定是工程程序上的錯誤，要立即通知工程更改?！ ?4)在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時通知工程處理?！ ?5)在經過CAM讀取文件后，換機生產，通知機修處理?！ ?、批鋒 產生原因有：參數錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質特殊?！ 〗鉀Q方法： (1)在設置參數時，嚴格按參數表執行，并且設置完后進行檢查核實?！ ?2)在鉆孔時，控制鉆咀壽命，按壽命表設置不可超壽命使用?！ ?3)對底板進行密度測試?！ ?4)釘板時清理基板間雜物，對多層板疊板時用碎布進行板面清理?！ ?5)基板變形應該進行壓板，減少板間空隙。 (6)蓋板是起保護和導鉆作用。因此，鉆孔時必須加鋁片。(對于未透不可加鋁片鉆孔) (7)在鉆特殊板設置參數時，根據品質情況進行適當選取參數，進刀不宜太快?！ ?、孔未鉆透(未貫穿基板) 產生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產時沒更改?！ 〗鉀Q方法： (1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度) (2)測量鉆咀長度是否夠。 (3)檢查臺板是否平整，進行調整。 (4)測量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板?！ ?5)定位重新補鉆孔?！ ?6)對批鋒來源按前面進行清查排除，對批鋒進行打磨處理。 (7)對主軸松動進行調整，清洗或者更換索嘴。 (8)雙面板上板前檢查是否有加底板。 (9)作好標記，鉆完首板或補完孔要將其更改回原來正常深度。 8、面板上出現藕斷絲連的卷曲形殘屑 產生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數選擇不當?！ 〗鉀Q方法： (1)應采用適宜的蓋板。 (2)通常應選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉速9、堵孔(塞孔) 產生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題(有水份和污物)；墊板重復使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鉆咀的結構不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當?！ 〗鉀Q方法： (1)根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產板疊板厚度作比較?！ ?2)應合理的設置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板0.5mm為準)?！ ?3)應選擇品質好的基板材料或者鉆孔前進行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)?！ ?4)應更換墊板?！ ?5)應選擇最佳的加工條件，適當調整鉆孔的吸塵力，達到7.5公斤每秒?！ ?6)更換鉆咀供應商。 (7)嚴格根據參數表設置參數?！ ?0、孔壁粗糙 產生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鉆頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產生偏轉太大；切屑排出性能差?！ 〗鉀Q方法： (1)保持最佳的進刀量?！ ?2)根據經驗與參考數據調整進刀速率與轉速，達到最佳匹配?！ ?3)更換蓋板材料?！ ?4)檢查數控鉆機真空系統(氣壓)并檢查主軸轉速是否有變化?！ ?5)調整退刀速率與鉆頭轉速達到最佳狀態?！ ?6)檢查鉆頭使用狀態，或者進行更換?！ ?7)對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。 (8)改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態。 11孔口孔緣出現白圈(孔緣銅層與基材分離、爆孔) 產生原因：鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質差(紙板料)；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數過多?！ 〗鉀Q方法： (1)檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨。 (2)選用細玻璃紗編織成的玻璃布。 (3)更換基板材料?！ ?4)檢查設定的進刀量是否正確。 (5)檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠?！ ?6)根據工藝規定疊層數據進行調整以上是鉆孔生產中經常出現的問題，在實際操作中應多測量多檢查。同時，嚴格規范作業對控制鉆孔生產品質故障有很大的益處，對改善產品質量、提高生產效益，也有很大的幫助。