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什么是HDI PCB疊層？
什么是HDI PCB疊層？
HDI PCB 疊層是一種新的創(chuàng)新電路板設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)PCB相比具有多項(xiàng)優(yōu)勢，因此是許多現(xiàn)代設(shè)備（如智能手機(jī)和智能手表）的首選電路板設(shè)計(jì)。本文將解釋什么是HDI PCB以及它與傳統(tǒng)PCB的區(qū)別。
HDI PCB疊層技術(shù)概述
根據(jù)IPC-2226標(biāo)準(zhǔn)，高密度互連PCB，通常稱為HDI PCB，是經(jīng)過專門設(shè)計(jì)的印刷電路板，其布線密度高于普通印刷電路板。
為了完成這樣的設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)PCB相比，設(shè)計(jì)人員必須使用更小的走線、更小的過孔和更少的層數(shù)。此外，為了使這些PCB具有所需的外形尺寸，組件被塞進(jìn)更緊湊的封裝中。
此外，HDI PCB采用各種不同的通孔技術(shù)，包括疊層、盲埋通孔和微通孔。實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)可以實(shí)現(xiàn)更靈活的路由并為更多組件創(chuàng)造空間。
過去，在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的電路板上添加更多組件需要設(shè)計(jì)人員添加更多層。最重要的是，只有一種連接可用。然而，HDI技術(shù)的發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在允許層之間有更多的子連接。
由于HDI PCB 設(shè)計(jì)允許來自單層的大量連接和子連接，因此所需的層數(shù)低于傳統(tǒng)PCB。不用說，更少的層數(shù)意味著PCB 可以容納更緊湊的電路板外形。
緊湊型電路板通常更可靠并且具有更小的縱橫比，尤其是那些厚度減小的電路板。這些板具有較小的鉆銅比和較窄的走線寬度。此外，由于連接緊密且功耗較低，這些電路板還具有比傳統(tǒng)PCB更出色的信號完整性。
HDI PCB的版圖設(shè)計(jì)
HDI PCB的布局設(shè)計(jì)由各種組件、更細(xì)的走線、微通孔和更低的信號電平組成。電路板的所有元素在其功能中都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，因此，正確選擇其所有組件對于這些電路板至關(guān)重要。
采用偏移設(shè)計(jì)的Via-in-pad更容易提供更多的布線空間。接線要求是連接所有組件所需的連接總長度。基板容量是可用于連接所有這些組件的布線數(shù)量。基板容量應(yīng)始終大于高密度連接板中的布線需求。
使用焊盤中的過孔方法，可以將過孔插入平坦的焊盤表面。在填充非導(dǎo)電或?qū)щ姯h(huán)氧樹脂后，通孔被蓋上并鍍覆，使其幾乎不引人注意。
雖然聽起來很簡單，但這個不尋常的過程平均需要額外的八個步驟。為打造終極無法檢測的通孔，和美鑫的技術(shù)人員使用專業(yè)設(shè)備和他們多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)監(jiān)控程序并推動其成功。
過孔填充材料有多種形式，包括導(dǎo)電環(huán)氧樹脂、非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂、電化學(xué)電鍍以及銅和銀填充環(huán)氧樹脂。這些填充材料可以創(chuàng)建一個完全焊接在平坦焊盤內(nèi)的通孔。隱藏在SMT焊盤下的通孔和微通孔經(jīng)過盲孔、鉆孔或掩埋、填充、電鍍和覆蓋。
處理這種通孔需要時(shí)間和復(fù)雜的設(shè)備。進(jìn)一步增加工藝時(shí)間的是許多鉆孔循環(huán)和受控深度鉆孔。
較小的微孔將為在板上安裝更多組件和技術(shù)留出更大的空間，這就是制造商必須致力于鉆出盡可能小的微孔的原因。
和美鑫使用的高影響激光，光束直徑為 20 微米（1 密耳），可以穿透玻璃和金屬，形成最小的通孔。較新的材料，例如具有低介電常數(shù)的均勻玻璃材料和層壓板，可以促進(jìn)使用更小的孔，因?yàn)樗鼈兲岣吡藷o鉛組裝的耐熱性。
HDI PCB疊層結(jié)構(gòu)
HDI PCB有多種布局變化，最流行的是1-n-1和2-n-2 PCB。最簡單的HDI印刷電路板類型是1-n-1 PCB，它由單批高密度互連層組成，這些層依次層壓在核心的每一側(cè)。
2-n-2 PCB具有兩個順序?qū)訅旱?span lang="EN-US">HDI層，可以堆疊或交錯放置微孔。銅填充的堆疊微孔結(jié)構(gòu)通常用于復(fù)雜的設(shè)計(jì)。
結(jié)構(gòu)可以遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出2-n-2 PCB級別，例如3-n-3 PCB、4-n-4 PCB，甚至更高。然而，生產(chǎn)的復(fù)雜性和成本通常會阻止這種情況發(fā)生。
任意層HDI是另一個值得考慮的選擇。為了允許PCB任何層上的導(dǎo)體與激光微孔結(jié)構(gòu)自由連接，使用了非常密集的HDI排列。這些結(jié)構(gòu)通常用于CPU、GPU、智能手機(jī)和其他便攜式設(shè)備。
HDI PCB板的好處
以下是與傳統(tǒng)電路板相比，HDI PCB為您提供的一些主要優(yōu)勢：
更小的外形尺寸和更少的空間需求。
微孔、埋孔和盲孔的使用減少了所需的整體空間并允許更緊湊的設(shè)計(jì)。
增強(qiáng)的信號完整性
由于組件緊密放置在一起，HDI PCB設(shè)計(jì)的信號路徑更短。這減少了信號衰減，轉(zhuǎn)化為更好的信號完整性和質(zhì)量。
提高可靠性
更小的縱橫比使PCB更可靠。
更劃算
由于每層之間有多個子連接，HDI PCB所需的層數(shù)更少。更少的層數(shù)可以潛在地降低PCB的制造成本。
結(jié)論
現(xiàn)代技術(shù)趨勢傾向于所有小工具的緊湊尺寸和空間效率，尤其是智能手機(jī)和智能手表。這導(dǎo)致對HDI
PCB疊層的需求增加，因?yàn)楣?jié)省空間是這些電路板的主要優(yōu)勢之一。韜放電子是一家行業(yè)領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造商，專門生產(chǎn)包括HDI PCB疊層在內(nèi)的所有類型的PCB 。如果您想了解更多關(guān)于我們的服務(wù)以及我們能為您做什么，請立即訪問我們的網(wǎng)站！