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技術專題
藍牙電路設計注意事項
以下是一些藍牙電路設計注意事項和一般經驗法則：
使用認證的模塊
1.如果要將Bluetooth集成到產品中并且資源有限，請考慮使用經過預先認證的，完全包含的模塊，以幫助加快電路設計速度和上市時間。最終可能會增加一點成本，但通常可以避免天線放置/設計和EMI敏感性引起的一些麻煩。
當今市場上有幾種價格合理的經過認證的模塊，其中大多數都集成了小型ARM處理器，例如Microchip的RN4020或RN4870或Silicon Labs的BT121或BGM113。將處理器安裝在板上可以使其具有更大的靈活性和功能，例如，除了其藍牙堆棧外，還可以通過GPIO，SPI，I2C，PWM等控制簡單的外圍設備。
檢查你的藍牙設備選擇
2.確保你為該應用程序選擇了合適的藍牙設備，并且天線的尺寸和調整也適當。
如果你要使用一個簡單的信標應用程序，而該應用程序只需要在短時間突發/間隔內發布位置或數據，則可以使用具有較低功能和外圍設備的低功耗（藍牙低功耗或BLE）經濟高效的解決方案以節省機載房地產和最終成本。
如果你正在尋找更高吞吐量，音頻流或數據交換藍牙應用程序的更多產品，那么你可能需要具有更高發射功率，更高接收靈敏度和更快數據速率的產品（盡管會降低數據傳輸速度）速率通常有助于較大程度地減少丟包）。
如果你正在尋找一種多合一芯片，請考慮使用包含功能強大或輔助處理器的芯片組，這些處理器包括可用的UART，SPI，I2C，PWM，ADC，DAC和GPIO引腳。
如果你要處理的內容嚴重依賴RSSI讀數，請確保其RSSI監視器具有足夠的dB分辨率。
分離或去除銅信號和高能成分
3.在藍牙芯片組或模塊中進行電路設計時，請使天線區域完全遠離附近的銅信號或承載大量能量的組件（尤其是經過升壓或降壓轉換器切換的電源路徑）。
這還包括使區域（和板層）沒有平面和多邊形傾倒。大多數藍牙芯片組制造商將提供在PCB設計期間應嚴格遵循的布局指南。如果要手動布置天線區域，請適當使用接地平面，以在輸入端保持良好的帶寬，并確保為調諧元件留出足夠的空間（印刷和陶瓷天線需要接地平面）。
使用接地線跡過孔來防止PCB邊緣不必要的輻射，因為它可能會穿透附近的Bluetooth信號。如果可以，請嘗試針對藍牙設備及其天線所在位置優化板的形狀，將其保持在邊緣并遠離附近的組件和信號。如果使用音頻等基于模擬的信號，請確保模擬和數字接地層分開。
屏蔽電子器件（當然不是天線）始終是一個好主意，以防止交叉耦合并使噪聲最小化。
電源注意事項
4.確保為Bluetooth模塊或芯片供電的導軌干凈，并在需要時使用旁路（1.0 uF）和去耦電容器（0.1uF和10nF）。還可以在電源軌上使用鐵氧體磁珠進入電路板的藍牙區域，以抑制高頻噪聲。
工具與分析
5.如果要設計天線區域，請確保你具有適當的設備（例如網絡分析儀）來分析和調整匹配的網絡，或者考慮將電路設計發送給第三方RF測試實驗室。
考慮現實障礙
6.在藍牙連接過程中，會導致阻塞或失諧的因素有很多種，包括附近的人，金屬化物體，智能手機/平板電腦，計算機，操作設備在同一ISM頻段上，例如微波爐或WLAN技術，電源，無線RF視頻，辦公照明和家用電話。
即使在近距離（1-2米）配對時，它也極易受到信號丟失的影響。如果此類情況影響信號質量的風險更高，請選擇功率更高的設備，并以較慢的速度運行以較大程度地減少數據包丟失。或者，如果電子設備位于外殼內部，請確保金屬化材料最小化，并且遠離BLE模塊。藍牙信號強度和距離之間的關系不是線性關系。實際上，它是非常非線性的，并且根據周圍環境有些不可預測，但是確實遵循一般模式（如下所示）。
總結
無論你是設計小型電路，簡單的Beacon模塊，還是設計數據流，耗電的藍牙集線器，遵循這些注意事項都可以在電路設計的測試/實施階段為你省去很多麻煩。隨著藍牙PCB組件的擴展，現在是將無線通信和控制整合到產品中的激動人心的時刻，而未來只會帶來更小，更快，更便宜和更強大的藍牙組件。