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PCB焊接15應(yīng)避免的常見(jiàn)焊接問(wèn)題
PCB焊接是整個(gè)印刷電路板 組裝過(guò)程的重要組成部分 。不幸的是，焊接過(guò)程可能會(huì)遇到許多問(wèn)題，這使得獲得高質(zhì)量的最終PCB產(chǎn)品具有挑戰(zhàn)性。隨著PCB組件變得越來(lái)越小，越來(lái)越緊湊，焊接PCB時(shí)出現(xiàn)問(wèn)題的幾率也越來(lái)越高。
但是這些PCB焊接問(wèn)題到底是什么？更重要的是，您應(yīng)該怎么做才能避免它們，從而節(jié)省時(shí)間并提高效率？
這就是本綜合指南所涵蓋的內(nèi)容。我們將概述15個(gè)最重要的PCB焊接問(wèn)題以及如何避免這些問(wèn)題。
一，焊料橋接不良的焊點(diǎn)
在PCB板焊接中，更小，更緊湊的組件引起的首要問(wèn)題是焊料橋接。由于兩個(gè)或多個(gè)關(guān)節(jié)之間的無(wú)意連接而發(fā)生問(wèn)題。這種連接通常是骨骼之間過(guò)多焊料的結(jié)果。
考慮到焊橋的微觀尺寸，確定焊橋通常具有挑戰(zhàn)性。這可能是一個(gè)巨大的問(wèn)題，因?yàn)楹笜驎?huì)導(dǎo)致短路并導(dǎo)致組件燒毀。
那么如何解決這個(gè)問(wèn)題呢？識(shí)別橋之后，將烙鐵固定在中間以熔化焊料。穿過(guò)甲板打破它。如果電橋太大，請(qǐng)使用吸錫器清除多余的焊料。
二，焊錫過(guò)多
當(dāng)您在引腳上施加的焊料數(shù)量超過(guò)應(yīng)有的數(shù)量時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)此問(wèn)題，從而導(dǎo)致過(guò)多的堆積。這個(gè)問(wèn)題在初學(xué)者中很普遍，他們認(rèn)為他們要求的焊料越多越好。
但是，主要問(wèn)題是在進(jìn)行了如此多的焊接之后，很難知道其下發(fā)生了什么。
引腳上的焊料過(guò)多可能會(huì)阻止引腳和焊盤正確潤(rùn)濕。而且，如前所述，過(guò)多的焊料可能導(dǎo)致焊料橋接。
避免此問(wèn)題的有效方法始終是施加足夠的焊料以正確潤(rùn)濕引腳和焊盤。
三，錫球
另一個(gè)常見(jiàn)的PCB板焊接缺陷是焊球。通常，此問(wèn)題發(fā)生在回流焊接中。問(wèn)題的出現(xiàn)是焊料小球粘附到層壓板或?qū)w表面。
可能導(dǎo)致焊錫球的多種因素，包括：
錫膏印刷不良
粗糙的PCB設(shè)計(jì)
回流溫度差
使用氧化成分
采用適當(dāng)?shù)?/span>PCB焊接技術(shù)是避免此問(wèn)題的有效方法。
四，冷接頭
您可能之前已經(jīng)注意到PCB接頭的表面看起來(lái)暗淡無(wú)光。這個(gè)問(wèn)題是由于PCB焊接溫度過(guò)低導(dǎo)致的。因此關(guān)節(jié)不會(huì)融化。
那么為什么熱量不足到達(dá)關(guān)節(jié)呢？好吧，有多種潛在原因。可能是您不允許烙鐵或集合體充分加熱以融化焊料。有時(shí)，缺陷是走線和焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)?shù)慕Y(jié)果。
冷關(guān)節(jié)需要立即糾正；否則，可能會(huì)形成裂紋并導(dǎo)致整個(gè)組件最終失效。
五，接頭過(guò)熱
這個(gè)問(wèn)題與冷縫相反。問(wèn)題可能是由于您在烙鐵上設(shè)置的PCB焊接溫度太高所致。有時(shí)，問(wèn)題在于焊料可能無(wú)法流動(dòng)，這可能是由于焊盤表面的性質(zhì)所致。當(dāng)鉛已經(jīng)具有防止足夠的熱傳遞的氧化物表面時(shí)，焊縫也可能無(wú)法流動(dòng)。
由于上述問(wèn)題，最終會(huì)使接頭加熱太長(zhǎng)時(shí)間，有時(shí)會(huì)造成嚴(yán)重?fù)p壞。即使成本不是很關(guān)鍵，它也可能導(dǎo)致墊子抬起并導(dǎo)致昂貴的維修費(fèi)用。
解決方案是設(shè)置正確的烙鐵溫度。另外，請(qǐng)始終使用助焊劑清潔臟的墊片和接頭 。
六，墓碑
理想情況下，焊料會(huì)附著在兩個(gè)焊盤上并開始潤(rùn)濕過(guò)程。但是，在某些情況下，一個(gè)焊盤上的焊料無(wú)法完成潤(rùn)濕過(guò)程，從而導(dǎo)致組件一側(cè)傾斜。這種傾斜看起來(lái)像一個(gè)墓碑，因此得名。
在回流焊接中，任何導(dǎo)致一個(gè)墊上的焊膏熔化的東西都可能在另一個(gè)墊上熔化之前，可能導(dǎo)致墓碑化。例如，缺少浮雕設(shè)計(jì)，并且連接至焊盤的走線的厚度不相等。
在波峰焊中，當(dāng)傳入的波焊波物理地推動(dòng)具有較大主體的組件時(shí)，可能會(huì)發(fā)生墓碑化。為避免此問(wèn)題，布局工程師在設(shè)計(jì)將進(jìn)行波峰焊接的電路板時(shí)必須仔細(xì)考慮流的方向。
沒(méi)有足夠的潤(rùn)濕性，關(guān)節(jié)就會(huì)變?nèi)酢Ｋ鼈儫o(wú)法與足夠響的板連接。這就是為什么士兵必須同時(shí)使用銷釘和護(hù)墊實(shí)現(xiàn)100％潤(rùn)濕的原因。它們絕不能有任何間隙或空格。
不幸的是，有時(shí)不會(huì)發(fā)生完全潤(rùn)濕。有幾個(gè)原因。例如，工程師可能沒(méi)有對(duì)筆和墊施加足夠的熱量。出現(xiàn)此問(wèn)題的另一個(gè)原因是無(wú)法留出足夠的時(shí)間使焊料流動(dòng)。也可能是板臟了。
如何避免這個(gè)問(wèn)題？好了，您可以從徹底清潔主板開始。接下來(lái)，確保對(duì)焊盤和引腳施加均勻的PCB焊接溫度。
八，跳過(guò)焊料
焊錫漏斗是指沒(méi)有焊錫潤(rùn)濕的焊點(diǎn)。缺陷是焊接跳過(guò)表面安裝墊而導(dǎo)致開路的結(jié)果。
焊錫漏斗的一個(gè)常見(jiàn)原因是在設(shè)計(jì)或制造階段出現(xiàn)打滑現(xiàn)象。設(shè)計(jì)者可能放低了不均勻的焊盤尺寸。也可能是制造商在焊接波和電路板之間使用了不正確的波高。
顧名思義，凸起的焊盤是與PCB表面分離的焊盤。原因可能是PCB焊接溫度過(guò)高或在其中一個(gè)接點(diǎn)上施加了過(guò)大的力。抬起的墊子由于其易碎的特性而難以使用。這些墊很容易從走線上撕下。
一旦發(fā)現(xiàn)此問(wèn)題，請(qǐng)?jiān)趯⑵浜附又跋扰⑵湔掣降桨迳稀?/span>
十，挨餓的關(guān)節(jié)
當(dāng)接頭缺少足夠的焊料以形成可靠的電連接時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)此問(wèn)題。問(wèn)題是對(duì)引線施加的熱量不足，導(dǎo)致連接不良。有時(shí)，由于仍然存在電接觸，所以關(guān)節(jié)仍然可以工作。但是，由于裂紋的發(fā)展會(huì)進(jìn)一步削弱連接，因此連接最終將失敗。
幸運(yùn)的是，解決這個(gè)問(wèn)題非常容易。您需要做的就是在添加更多焊料的同時(shí)重新加熱接頭。
十一，焊料飛濺
在某些情況下，焊料碎片可能會(huì)濺到焊料掩膜上，使其看起來(lái)像蜘蛛網(wǎng)。螺紋通常具有不規(guī)則形狀，并且通常是由于未使用足夠的助熔劑而導(dǎo)致的。在波峰焊過(guò)程中，基板表面的污染物也可能導(dǎo)致此問(wèn)題。
為避免此問(wèn)題，請(qǐng)?jiān)诤附?/span>PCB板之前確保板的表面清潔。
十二，針孔和吹孔
容易識(shí)別針孔和氣孔問(wèn)題，因?yàn)樗鼈冊(cè)诤更c(diǎn)中顯示為孔。針孔比氣孔小得多。缺陷通常發(fā)生在波峰焊期間。通常，孔內(nèi)的水分在PCB板焊接過(guò)程中會(huì)加熱成氣體，并通過(guò)熔化的焊料逸出，從而導(dǎo)致空隙。
避免此問(wèn)題的有效方法是烘烤或預(yù)熱電路板，以使水分散發(fā)出去。您也可以選擇在通孔中使用至少25um厚的銅鍍層。
（PCB接頭。在PCB焊接期間，這些接頭上可能會(huì)出現(xiàn)針孔和氣孔）
十三，焊錫旗
焊錫標(biāo)記表示助焊劑用量減少以及焊料排泄問(wèn)題。當(dāng)焊料從波峰焊機(jī)中排得太慢時(shí)，就會(huì)發(fā)生這種情況，從而導(dǎo)致板上的焊料過(guò)高。另一個(gè)原因是助焊劑施加的不一致，在這種情況下，您會(huì)在板上看到類似晶須的焊接痕跡。
十四，焊球
當(dāng)您在焊接電路板時(shí)，少量的焊料粘在PCB板的表面時(shí)，就會(huì)發(fā)生此缺陷。這是由于波峰焊機(jī)中的溫度過(guò)高或在分離過(guò)程中焊料落回波峰中而發(fā)生的。由于助焊劑的加熱也可能產(chǎn)生焊球，這會(huì)導(dǎo)致焊錫液濺回到板上。
十五，焊料變色
與我們之前提到的其他焊接缺陷不同，焊料變色純粹是一個(gè)外觀問(wèn)題。但是，花時(shí)間找出其根本原因仍然很重要。通常，問(wèn)題在于您的PCB制造商使用了不同的助焊劑材料。這也可能是在單板的波峰焊運(yùn)行之間使用較高的PCB焊接溫度的結(jié)果。
為避免此問(wèn)題，在整個(gè)焊接周期中，在助焊劑材料，焊接溫度和厚度方面，必須保持一致性。
摘要
如您所見(jiàn)，在PCB焊接過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生許多問(wèn)題。這些問(wèn)題中的任何一個(gè)都會(huì)對(duì)您的效率產(chǎn)生負(fù)面影響，增加交貨時(shí)間，并降低PCB的整體質(zhì)量。通常，修復(fù)這些問(wèn)題可能會(huì)浪費(fèi)寶貴的時(shí)間和金錢。不幸的是，沒(méi)有一種萬(wàn)無(wú)一失的PCB焊接技術(shù)可以完全防止所有焊接缺陷的發(fā)生。但是，您可以做一些事情來(lái)避免首先發(fā)生錯(cuò)誤。
與像OurPCB這樣的出名PCB制造商合作是避免PCB焊接問(wèn)題的最有效方法。在OurPCB，我們擁有一支由經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員組成的龐大團(tuán)隊(duì)，他們熟悉PCB組裝的所有潛在陷阱。憑借我們豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，我們可以為您快速找到必要的組件并正確組裝完整的PCB板。