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柔性PCB的圖紙要求
柔性PCB的圖紙要求
為了成功設計柔性PCB，對于設計人員來說，對柔性圖紙要求有基本的了解是很重要的。
讓我們仔細看一下這8個繪圖要求：
柔性PCB疊層構造和層順序
尺寸圖和公差
使用的柔性PCB材料
規格
鉆孔符號圖
柔韌性（彎曲半徑）
電鍍要求
測試要求
標記要求
1. Flex PCB疊層結構和層順序：
PCB疊層區分PCB中的剛性層和柔性層。靈活的PCB疊圖將給出每層的厚度，包括導電層的銅厚度。這還應該顯示哪些層是剛性材料，哪些層是包括銅配重的柔性材料。Sierra Circuits可以幫助您設計柔性疊層。
樣品4層柔性PCB疊層
2.尺寸圖和公差
尺寸圖標識了PCB設計的許多關鍵測量。它應該定義剛性到柔性的界面（這兩種類型的材料相遇的地方）。典型的輪廓公差為+/- 0.010英寸。
靈活的PCB設計的尺寸圖提供以下信息：
PCB加強筋的位置和尺寸
PCB各部分的厚度和所用材料
電路工作期間的靜態或動態撓性類型。最多彎曲20次的PCB稱為半靜態撓性PCB。定期彎曲和扭曲的PCB稱為動態彎曲PCB。打印機使用動態柔性PCB，因為電路在打印機整個操作過程中都會彎曲。
電路板很少彎曲且經常彎曲的位置。
3.使用的柔性PCB材料
為您的柔性PCB設計選擇正確的PCB材料非常重要，因為這會影響柔性PCB的整體性能。在開始選擇之前，我們需要確保材料特性符合您的特定電路板要求和最終應用。至關重要的是要提到您的柔性PCB制造過程中將使用哪種類型的材料。柔性PCB材料包括：
柔性介電材料
導體（銅型）
PCB加勁肋
4.規格
PCB制造商期望廣泛的具體細節
PCB制造商期望設計師提供以下特定范圍的詳細信息。
等級類型（等級1，等級2，等級3），接線類型和安裝使用要求
使用的撓性覆銅材料
覆蓋層材料
最大板厚
鍍通孔的最小尺寸
電氣測試要求
封面顏色
絲印顏色
電路板標記，例如零件號，版本和公司徽標
包裝和運輸需求
最小導體寬度和間距
特殊包裝要求（如果有）
5.鉆孔符號表
鉆孔符號表指示了電路板設計的所有精加工孔尺寸以及孔尺寸公差。要了解有關PCB鉆孔的更多信息，請閱讀《PCB鉆孔說明：需要做的和不要做的》。鉆孔符號表匯總了板上存在的鉆孔信息。鉆取符號圖表的示例如下所示。標準的成品孔尺寸為+/- 0.003英寸，但從未假定，因此必須在設計圖紙上注明該尺寸。
PCB鉆孔符號表。
每個符號代表鉆頭尺寸。圖表中的其他列提供像孔的形狀信息，和孔類型（通過或不鍍敷）。
6.柔韌性（彎曲半徑）
柔性PCB的柔性取決于所用柔性材料的彎曲半徑。彎曲半徑是可彎曲區域可以彎曲的最小角度。下圖幫助我們理解彎曲半徑的概念。
指定柔性PCB的彎曲半徑至關重要
知道柔性PCB彎曲的次數對于您的設計至關重要。如果PCB彎曲的次數超過設計允許的次數，則銅將開始拉伸和開裂。
彎曲半徑取決于柔韌性中使用的層數和材料類型。
要了解有關柔性設計注意事項的更多信息，請閱讀我們的文章，避免常見的柔性PCB錯誤和成功設計。
7.電鍍要求
多層PCB要求鍍通孔或過孔。提及您的柔性PCB所需的電鍍類型非常重要。可用的鍍層類型有：
面板電鍍
圖案電鍍
墊只電鍍
面板電鍍：這種電鍍方法會將銅沉積在整個面板上。通常在電路成像之前執行這種類型的電鍍。
圖案電鍍：這種類型的電鍍會將銅沉積在柔性PCB的選定區域上。
僅墊電鍍：這是一種圖案電鍍。圖像抗蝕劑覆蓋整個面板，而焊盤則捕獲過孔。結果，只有通孔和裸露的焊盤被電鍍。
在Sierra電路中，我們使用選擇性電鍍工藝“僅墊板”在通孔中鍍銅。為了做到這一點，我們對柔性覆銅電介質材料進行鉆孔，然后在（鉆孔直徑）D + 0.003”或更高的分辨率下對鉆孔周圍的“焊盤板”圖像進行成像。在用約.001英寸的銅電鍍孔之后，我們再次用完成的電路圖形成像并蝕刻所需的圖形。此蝕刻工藝需要額外的D + 0.014英寸的焊盤，這使我們在雙面柔性產品上的最小焊盤尺寸達到了鉆孔直徑+.017。” 這些焊盤應始終與設計所允許的尺寸一樣大。
8.測試要求
應提及物理和電氣測試要求（測試類型和頻率）。在指定測試時，設計人員應非常仔細地考慮需求。過度指定測試要求可能會增加總體電路成本。PCB的測試包括：
尺寸檢查
電氣連續性
電感
電容
離子清潔度
靈活性
電鍍厚度
絕緣電阻
9.標記要求
制造商希望設計人員指定用于各種板標記的油墨類型，例如序列號，組件安裝位置，加勁件/蓋位置以及基于面板的標記。墨水類型包括：
耐用的白色墨水
傳統環氧油墨手印
當我們設計柔性PCB時，對我們來說至關重要的是向制造商提供重要信息（圖紙要求），因為這些信息有助于他們按照設計者的期望來制造柔性PCB，而不會出現任何時間延遲。