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技術專題
PCB設計上的光刻膠蝕刻
大型PCB制造商使用電鍍和蝕刻工藝在板上生產走線。對于電鍍，生產過程始于覆蓋外層板基板的電鍍銅。
光刻膠蝕刻也用作生產印刷電路板的另一個關鍵步驟。在蝕刻過程中保護所需的銅需要在去除不希望有的銅和在適當位置保留抗蝕劑之間取得平衡。保護是通過在電路圖案上涂一層薄薄的抗蝕劑（主要由錫混合物組成）來進行的，從而保護所需的圖案不受蝕刻劑的影響。
由于蝕刻會從一塊干凈的空白板上除去多余的銅，因此銅的厚度加上鍍層的厚度不能超過光刻膠的厚度。首先去除多余的銅，然后去除抗蝕劑的減法過程產生電路圖案。盡管制造商可以使用鏟斗，水箱或噴涂機來施加蝕刻劑，但是大多數選擇高壓噴涂設備可以在不到一分鐘的時間內蝕刻出標準尺寸的PCB設計。
盡管蝕刻劑或剝離劑通常被歸類為氨蝕刻劑，但是一般成分通常包括用于噴霧蝕刻的氨/氯化銨或氨/硫酸銨。抗蝕劑防止蝕刻溶液接觸期望的導電圖案。由于蝕刻劑不影響抗蝕劑，因此僅除去不需要的銅。
在蝕刻過程中，氨性蝕刻劑與銅的反應從銅的銅離子產生大量的亞銅離子。過量的亞銅離子會在鍍層上形成一層不光亮，不平整的涂層，并損害導電性。為了應對亞銅離子的超載，蝕刻設備將空氣吸入蝕刻室。從引入的氣流中吸收的氧氣會導致亞銅離子重新氧化為銅離子。
剝離抗蝕劑需要涉及氧化和還原或氧化還原反應的過程。用硝酸氧化可從抗蝕劑中除去四個電子時，該過程會使銅失去光澤并生成氧化銅。還原通過減少向銅中添加兩個電子的氧的量來減少氧化劑的量。
氧化以去除抗蝕劑并還原以保護銅，從而開始該過程。去除錫需要完全氧化，然后需要通過使用錫鹽將錫溶解到溶液中。不幸的是，銅的稠度比錫要軟得多，結果，銅會在錫之前剝落。制造商在蝕刻劑中使用抑制劑以防止銅氧化損害PCB的導電表面。
完成，功能PCB不能有蝕刻質量問題。否則，PCB將不符合用于消費類和工業產品的規格要求。制造商根據跡線邊緣的均勻性和蝕刻底切量來定義蝕刻質量。由于蝕刻劑可以沿任何方向流動，包括側向和向下流動，因此蝕刻劑會底切痕跡。
在考慮板的質量時，制造商采用稱為“蝕刻系數”的公式。“蝕刻因子”等于底切量除以蝕刻的銅量。通過配置生產設備以及通過使用銀行代理來調整蝕刻化學作用，可將底切量降至最低。
除了防止邊緣咬邊，制造商還致力于保護生產過程免受殘留的光致抗蝕劑的影響。任何未剝離的光刻膠都會在走線附近留下銅腳，從而縮短走線之間的距離。除了防止殘留的光致抗蝕劑積聚之外，制造商還試圖將蝕刻劑在板表面上的堆積減少到最小。蝕刻劑攪動可以允許在PCB上形成不同的蝕刻圖案。