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技術專題
PCB制造技術的基本指南！
PCB制造技術的基本指南！
在深入研究 PCB 制造技術之前，有必要了解 PCB 制造的確切含義。簡單地說，PCB制造是指將PCB板設計轉化為物理結構的過程。當然，這種結構是建立在設計包中提供的確切規格之上的。如果您是一名設計師，了解PCB 制造技術的概述可以幫助您以不影響可制造性的方式設計 PCB。
以下是PCB制造過程中涉及的技術：
成像
這是您的數字 PCB 設計轉化為物理板的階段。以下是該過程中涉及的步驟：
PCB布局和設計的形象
板上涂有液體光刻膠。
當光刻膠的暴露區域變硬時，剩余的部分被去除。
PCB蝕刻
該過程主要涉及通過工業溶劑從 PCB 中去除多余的金屬。流行的蝕刻化學品包括：
氯化鐵
氯化銅
堿性氨
過硫酸銨
PCB層壓
通常情況下，PCB 由多層銅組成，這些銅層散布著非導電基板。在PCB層壓過程中，對各個層施加熱量和壓力。
加工
機加工在PCB 制造過程中發生多次，主要在以下階段：
通孔和過孔：將多個板堆疊在一起，將它們固定到位并鉆通孔，可以大大節省時間和金錢。理想情況下，在涂上光刻膠后鉆出未電鍍的孔。
拼板：拼板過程確保可以一次性制造和測試多塊板。一旦制造過程結束，V 分數或分離可以促進電路板的移除。
當談到電路板的可制造性時，需要考慮許多因素。其中一些包括：
PCB厚度
材料的選擇
鉆孔類型
電鍍
根據 PCB 必須運行的環境，可以進行多種電鍍。一些常見的電鍍技術包括：
電解電鍍：這種電鍍非常適合大批量項目。電鍍金屬的濃縮溶液用于浸漬板。接著是電解過程，電鍍暴露的金屬表面。
化學鍍：顧名思義，這不涉及使用電流。而是使用自還原劑。這提供的最大優勢是涂層均勻且異常最小化
干式電鍍：也稱為等離子電鍍，這適用于細線電路電鍍。這涉及使用惰性氣體。來自帶電目標的金屬顆粒被移除并在真空下重新沉積在目標上。
了解PCB制造工藝的重要性
必須了解PCB 制造過程才能對以下領域產生切實的影響：
PCB可制造性
由于面臨最小的可制造性問題，因此對上述流程的全面了解對 PCB 設計人員大有幫助。設計師也對以下方面的影響敏感：
行寬
間距
孔數等，取決于PCB的成本。
額外的優勢是，在設計電路板時考慮到這些方面可以確保以后不會出現代價高昂的錯誤，從而導致您辭職和延遲您的項目。在快速上市是競爭優勢的主要來源的環境中，這些延遲可能被證明是非常有害的。
可靠性和良率
電路板的不準確制造會對電路板的良率產生重大影響，因此您可能會遇到許多無法使用的電路板。此外，要使您的電路板滿足分類標準，還需要滿足某些指定的可靠性級別。如果電路板不符合分類標準，可能會導致電路板過早失效。
很明顯，所做的設計選擇對 PCB 的所有后續階段都有深遠的影響。在設計階段結合 PCB 制造知識，可以大大提高可制造性，從而提高 PCB 的效率。