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技術專題
PCB設計了解電子制造流程
作為PCB設計師，了解電子制造工作流程的幕后基礎非常有價值。畢竟，它仍然與電子設計緊密相關。了解制造流程中發生的事情有助于我優化設計，以實現更好的可制造性。
PCB的藍圖通常以Gerber格式用于制造PCB。PCB由具有銅層的非導電基板制成。使用諸如光刻的曝光方法將電路布局轉移到銅層上
供應商根據提供的Gerber文件使用化學工藝來蝕刻銅層。然后將阻焊劑和絲網印刷施加到PCB上。然后進行測試，例如飛針測試，以確保電路正確連接并且PCB上沒有短路。
零件采購
同時，您需要開始從供應商那里采購組件。通常，根據所涉及組件的數量，運輸至少需要兩周時間。有很多因素會影響供應鏈（例如全球流行病），因此，如果需要緊急情況，請務必提前計劃。
PCB組裝
然后將已制造的PCB和組件都委托給PCB組裝供應商進行批量生產。在開始組裝之前，先為PCB制造焊膏模板。該過程開始于將錫膏涂在表面貼裝器件（SMD）封裝的焊盤上。
然后，將SMD組件送入拾放機，然后將它們自動放置到PCB上。安裝完所有組件之后，將PCB放入回流焊機中。
焊接SMD組件后，組裝人員將手動焊接所有通孔組件。
測試中
所有組裝的PCB必須經過外觀檢查。X射線機通常用于檢測短路，不連續或焊錫缺陷。然后，需要在準備好部署PCB之前對其進行功能測試。
當PCBA供應商無法準確焊接QFP組件（它們是100多個引腳的微控制器）時，我感到恐懼，因為我錯過了基準標記和工具面板。我面臨著選擇修改設計并制造新一批PCB的選擇，從而導致成本過高，或者選擇裝配效果不佳的零件進行安裝，從而導致更高的廢品率。
無論哪種方式，我都因為不了解幕后發生的事情以及設計師如何影響流程而浪費了金錢和時間。
如何優化制造設計？
可以公平地說，PCB設計人員確實對制造過程有重大影響。因此，在設計時要牢記可制造性，這一點很重要。這里要記住一些最重要的DFM注意事項：
確保基準標記和工具條就位。
請注意組件的代號，并確保將其放置在腳印附近并清晰可見。
盡量不要將組件放在PCB邊緣附近。
將SMT組件保持在同一層上，因為這樣可以減少模板成本和組裝時間。
在項目開始時進行清晰的溝通。在設計PCB之前，如果您了解制造商的要求和限制條件，將有幫助。
提供準確的Gerber文件，并將任何重要說明告知匯編程序。