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行業(yè)資訊
PCB面板設計與組裝
急切的PCB設計PCB面板或陣列，使組成的較小PCB在制造和組裝期間保持牢固連接。但是，我們的設計還允許將其輕松拆分為單獨的板，以運送給客戶。
PCB面板化涉及將幾個較小的單個PCB組合在一起以形成通常具有標準尺寸的大面板。這有助于批量生產(chǎn)或快速組裝PCB，因為它可以優(yōu)化輸出。我們找到了將單個印刷電路板布置和裝配在大型標準毛坯中以用于我們的制造過程的最佳方法。
與處理幾個較小的單個板相比，制造和組裝一塊大的PCB板可提供更高的吞吐量。放置幾塊較小的板時，貼裝機必須在兩次插入之間停止幾次，以允許進行轉換。當板位于面板中時，不需要此轉換時間，并且貼裝機可以連續(xù)運行。
PCB面板化注意事項
在進行面板化設計時，還必須考慮PCB組裝的過程，包括由貼片機進行處理，以及將組件運送通過回流爐的傳送帶。通常，整個組裝過程中的機械都需要面板在至少兩個相對的側面上具有工具條。工具條有助于固定和穩(wěn)定PCB，而不會干擾板上的組件。
除了處理之外，還需要解決其他注意事項，其中包括：
面板尺寸：加工機械可以處理的最大面板尺寸。
基準標記：這些標記允許在不同的機器上進行視覺對準，以達到將元件相對于PCB定位的高精度。標準做法是在面板的三個角上添加三個基準標記，以允許機器檢查PCB的正確負載。高密度，小間距的元件在放置時需要更高的精度，設計人員可以通過在PCB上銅圖案的相對面上放置額外的基準標記來實現(xiàn)這一目標。
工具孔：并非所有機器都具有視覺對準功能，并且這些機器在處理邊緣或工具條中使用工具孔以在處理PCB時正確對準PCB。通常，沿著一個工具條帶的兩個工具孔就足夠了。
去面板化：這是組裝者在完成組裝過程之后用來從面板中分離出各個PCB的方法。拆面板方法可以使用使用簡單的手工工具的手動過程。設計人員通常使用v評分方法或使用制表符布線來減弱分型線。
V刻痕：制造商使用機器沿PCB兩側的分型線切割深V形凹槽，使PCB通過薄板連接。拆板時，操作員使用手動工具彎曲PCB的廢料部分，以使紙幅沿凹槽脫落。V評分最適合厚度為0.8 mm或更大的PCB。
Tab-Routing（制表路由）：制造商使用插槽將PCB和工具條分開，使它們通過鼠標咬合連接。鼠標叮咬有一系列孔，可幫助操作員在拆面板時拆開PCB。
PCB面板類型
在開始面板化過程之前，通過諸如制造或DFM設計以及組裝或DFA設計之類的練習來確認各個PCB的設計。最終面板還必須符合我們的自動化設備的制造能力，例如粘貼打印機，SMT機器，回流焊爐，AOI設備等。
我們使用幾種組合PCB的方法來創(chuàng)建面板。這些是：
有序嵌板化這是我們常用的方法，因為它具有多個優(yōu)點。有序嵌板可與幾乎所有類型的PCB兼容，對于SMT組裝條件和產(chǎn)品組合，無需太多考慮。
盡管它實現(xiàn)了最佳的材料利用率，但旋轉角度拼板還是有一些缺點。由于安裝機器中的磁頭在放置零件時必須經(jīng)常旋轉，因此安裝效率會降低。由于磁頭的頻繁旋轉，某些安裝質量也會受到影響。
由于PCB圖案頻繁變化，因此目視檢查速度較慢，因為操作員在檢查面板時必須適應方向變化。這可能導致檢查效率降低。
組合面板化
在對不同類型的PCB進行面板化時，我們使用組合面板化。同時制造不同類型的PCB時，組合拼板特別有用。
組合面板化可提高生產(chǎn)效率，同時大幅降低成本。但是，組合面板化有許多缺點。其中主要是處理產(chǎn)品差異化的困難。組合面板化還使得在組裝過程中難以分析質量問題。
確定最佳面板化方法
我們基于制造效率的提高以及難度和成本的減少，決定使用最佳的拼板方法。在設計面板時，我們還必須考慮在回流期間會引起PCB翹曲的變形力。
我們根據(jù)PCB的厚度決定最適合的去面板方法。對于0.8 mm以上的PCB，我們更喜歡使用v型槽。對于更薄的PCB，我們更喜歡使用標簽布線。但是，PCB上力敏感組件的存在也會影響去面板化方法的選擇。