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集成電路設計如何導熱
集成電路設計之初就要考慮如何導熱，如果電路板的溫度過高會影響電路板的性能。使用導熱墊或導熱膏將熱量從熱的部件傳導到散熱器中是不錯的選擇。讓我們仔細研究一下導熱墊和導熱膏，以了解它們如何提供幫助。
什么是導熱墊與導熱膏？
我們要做的第一件事是定義在此情況下的導熱墊。對于集成電路設計人員而言，導熱墊通常意味著大面積的金屬，器件可焊接在該金屬上，或者將散熱器用螺栓固定在該金屬上。散熱墊也稱為“散熱墊”，是通孔銷周圍金屬平面中的小空隙。在這兩種情況下，導熱墊都是設計在PCB中的物理特征，以幫助管理冷卻部件的熱量或協助通孔銷的焊接過程。
不過，我們在這里討論的導熱墊是一小塊導熱材料，可在電路板上的物體之間傳遞熱量。這些墊由導熱的電絕緣材料制成，例如硅樹脂和陶瓷的組合，并且發粘，使得它們可以容易地施加到PCB組件上。導熱墊通常位于熱的組件和散熱器之間，以幫助將熱量從組件傳導到散熱器中。導熱墊比使用糊狀且必須用注射器涂抹的導熱膏容易得多。
有關導熱膏的更多信息
導熱膏（也稱為導熱油脂或散熱器化合物）以與導熱墊相同的方式導熱。導熱膏由與導熱墊類似的材料制成，但是呈液態，可以對其進行調節以適合所需的區域。通過在熱組件及其散熱器之間施加導熱膏，導熱膏會填充兩者之間的任何氣隙。如果不填充這些間隙，則它們將充當絕熱體，繼而將阻止熱量傳導到散熱器中。通過填補這些縫隙，導熱膏可很大限度地提高熱傳遞以及最終通過散熱片的散熱。
導熱膏的很大優勢在于其易于擴散的能力。它會很好地適應不平整的表面，并且比導熱墊更均勻地填滿大間隙。當使用異常形狀和組件配置時，這使導熱膏更加通用。另一個優點是，由于能夠以薄層的形式使用，導熱膏可以提供比厚墊更好的導熱性。
導熱墊和導熱膏的較好做法是什么？
在集成電路設計中導熱墊或導熱膏哪個更好？每個都有其優缺點，所以讓我們回顧一下：
導熱墊：
1、步驟清晰，沒有混亂。
2、該材料易于加工，并可切成特定尺寸。
3、導熱墊具有多種材料，可用于定制應用。
4、導熱墊價格昂貴，切割和裝配導熱墊會增加電路板的制造時間。
導熱膏：
1、與導熱墊相比，導熱膏便宜。
2、粘貼已被證明在其不同的應用程序中非常可靠。
3、易于粘貼，填充不均勻的間隙并提供更薄的界面，從而提供更好的導熱性。
4、另一方面，導熱膏比較雜亂，會變干，而且機械強度不如襯墊。
事實是，沒有一個明顯的贏家比另一個贏家，因為每個贏家都有其優點和缺點。這一切都取決于特定的應用程序。然后重要的是仔細評估電路板的散熱需求，然后選擇最能滿足這些需求的散熱需求。您甚至可能會發現，您需要將兩者結合使用才能獲得很好的散熱效果。
除了使用導熱墊或導熱膏外，您還需要使用適當的通孔和表面安裝墊，走線布線，電源層和散熱墊來進行集成電路設計。這將大大幫助您管理電路板的熱狀況。為此，您需要使用PCB布局工具，以便在設置這些不同的設計參數時提供很大的靈活性。您需要精確控制PCB焊盤的形狀和焊盤圖案，以及控制走線和散熱墊尺寸的集成電路設計規則。