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集成電路設計制造成本分析
在集成電路設計期間必須遵循制造設計（DFM）規則，以確保針對制造進行了優化設計，如果不遵循這些規則，則可能導致制造成本高昂。為了確保你的集成電路設計針對制造進行了優化，你應該進行成本效益分析，然后再進行構建。這里有一些想法可以幫助你。
在集成電路設計中尋找什么以進行制造成本分析
你試圖實現的目標是設計印刷電路板設計，以便可以毫無問題地進行制造。你可能有一些真正新穎的想法，但如果董事會不能成立，那對你沒有任何好處。通過在布局期間從可制造性成本效益角度分析設計，可以避免潛在的裝配問題。以下是你應重點關注的一些領域：
1、材料明細表（BOM）：BOM中的任何錯誤都可能導致購買，儲存和準備組裝錯誤的零件。如果沒有及時發現這些錯誤，甚至可能導致在板上組裝了錯誤的零件。
2、組件間距：彼此之間或其他電路板特征之間的間距不足的部件會導致組裝，測試和返工的問題。
3、元件的放置和旋轉：彼此之間過于靠近或旋轉不正確的零件可能會在波峰焊期間造成陰影。這會導致形成不正確的焊錫角，從而導致不良的焊錫連接。
4、腳印焊盤圖形尺寸：腳印焊盤尺寸過小或放置不正確也會導致不良的焊點，而腳墊焊盤過大會導致零件在回流焊期間未對準。
5、阻焊層覆蓋范圍：如果焊盤之間沒有足夠的阻焊層覆蓋范圍，則焊錫可能會橋接在焊盤之間。這種橋接會導致焊盤之間的意外短路。
6、可測試性范圍：制造商將通過測試運行完整的電路板以驗證其組裝。如果集成電路設計中沒有提供足夠的測試點覆蓋范圍，則制造商將不得不訴諸其他更昂貴的選擇。
所有這些領域最終都可能會通過你為布局設置集成電路設計規則，但它們可能不是可制造性的條件。通過花時間從制造成本效益的角度來看這些領域，它可以幫助你對布局進行細微的更改，從而在裝配廠產生更好的結果。接下來，我們將研究這些制造問題可能導致的一些擴展后果。
集成電路設計錯誤如何轉化為制造問題
正如我們在上面看到的，集成電路設計中的許多問題在布局過程中看似很小，但可能會增加制造中的重大且昂貴的問題。以下是這些相同問題導致的一些最壞情況：
1、BOM中的零件不正確：從購買零件開始，你的電路板在制造過程中會經歷普遍的過程。如果在BOM中指定了錯誤的組件，則最終可能會購買，存放和裝載錯誤的組件，并將其裝入拾放機進行組裝。這本身可能是一個代價高昂的問題，但如果將這些部件組裝在板上，情況就會變得更糟?，F在，你將承擔手動返工以糾正問題的費用。更糟糕的是，有些不正確的零件（例如不正確的公差值）最初可能會工作，但后來在現場出現故障，會導致更多的調試和維修費用。
2、組件間隙不足：組件彼此之間的距離太近時，可能會干擾自動裝配技術。必須手動組裝和測試零件，甚至需要重新加工電路板的狹窄區域，都會增加額外的費用和意外費用。
3、焊點不良：如果在組裝過程中焊錫連接不良，則很容易斷裂。這些中斷可能會導致完全的零件故障，從而導致額外的時間來測試，查找和維修不良的連接。更糟糕的是間歇性故障難以定位和糾正。這樣的問題在短時間內會變得非常昂貴。
4、回流焊問題：由于焊盤過大而導致的大量焊料可能會導致表面安裝零件浮出位置。這些零件現在可能太靠近其他零件，從而導致潛在的間隙甚至短路問題。由于焊盤尺寸的不同，較小零件上的回流焊不平衡，可能導致這些零件在回流焊過程中直立在一端，從而產生“墓碑效應”。再一次，這將需要更多的維修工作。
5、焊錫條：焊點之間的焊錫橋接如果沒有足夠的阻焊層覆蓋，則需要手工返工才能去除。這些條中的一些可能很小，很難找到，這增加了維修時間和費用。
6、不完整的測試范圍：為了驗證沒有足夠測試范圍的電路板的組裝，制造商將不得不求助于其他更昂貴的測試方法。對于具有成千上萬個連接的大型電路板，手動臺架測試緩慢且昂貴，并且不如自動測試程序可靠。
這些錯誤累積的次數越多，最有可能是延遲和制造成本暴增。辦法是從一開始就對集成電路設計的制造成本進行評估，并在將其發送給制造和組裝之前設計出任何潛在的問題。
上海韜放電子提供專業的集成電路設計服務，如果您有這方面的需求，請與我們聯系。