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PCB設計公用焊盤問題對于PCBA加工有什么影響?PCB焊盤設計的
PCB是電子產品中很重要的東西，一個電子產品的質量如何很大部分是取決于PCB設計的好壞。下面為大家介紹PCB設計公用焊盤問題對于PCBA加工的影響。
PCB焊盤設計的重要性
PCB焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。
如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時，由于熔融焊錫表面張力的自校正效應而得到糾正。相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后會出現元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盤設計是決定表面組裝部件可制造性的關鍵因素之一。
公用焊盤是PCB設計中的“常見病、多發病”，也是造成PCBA加工質量隱患的主要因素之一。
PCB設計公用焊盤問題對于PCBA加工的影響
1、同一焊盤焊接片式元器件后，若再次焊接引腳插裝元器件或接線，則存在二次焊接時引起虛焊的隱患。
2、限制了后續調試、試驗和售后維修過程的返修次數。
3、維修時，解焊一個元器件，同焊盤的周圍元器件都被解焊。
4、公用焊盤時，焊盤上的應力過大，造成焊接時焊盤剝離。
5、元器件之間公用同一個焊盤，錫量過多，熔融后表面張力不對稱，將元器件拉到一側，產生移位或立碑。
6、與其他焊盤非規范使用類似，主要原因是只考慮電路特性和受面積或空間限制，導致組裝焊接過程發生很多的元器件安裝、焊點缺陷等，對電路工作的可靠性產生極大的影響。
以上是我對“PCB設計公用焊盤問題對于PCBA加工有什么影響?PCB焊盤設計的重要性 ”的介紹，提供給大家參考。