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技術專題
多層PCB制造工藝的綜合指南！
多層PCB制造是一個復雜的過程，需要掌握專業(yè)知識。多層PCB組裝是一項非常復雜的任務，有幾個因素會影響PCB組裝的成本。但是，當我們談論多層PCB制造的過程時，以下是構成多層PCB制造的整個過程的許多方面的簡要概述：
檢查設計的可制造性（DFM）
一旦完成PCB設計，您就可以將輸出文件發(fā)送給制造商。制造商將要做的是確保設計能夠正常工作，并有可能根據(jù)您提供的設計來構建電路板。隨著檢查的進行，設計輸出數(shù)據(jù)將用于創(chuàng)建圖像。制造商可以使用不同的工具，例如：
照相繪圖儀
直接成像技術
制造商將通過光刻工藝使用紫外光或使用聚焦激光束。
多層PCB的內(nèi)層
PCB的內(nèi)層通常由FR-4材料制成。因此，通過將銅結合到芯材上來形成內(nèi)層層壓材料。將光致抗蝕劑材料涂覆在銅上，并將來自PCB CAD數(shù)據(jù)的一層圖像暴露于光致抗蝕劑。這背后的基本原理是，暴露的區(qū)域會變硬，而未暴露的區(qū)域會保持柔軟和柔順。現(xiàn)在可以蝕刻掉未保護的銅區(qū)域。一旦完成蝕刻過程，就去除了硬化的光致抗蝕劑。
現(xiàn)在，多層PCB晶圓廠的每一層都需要遵循該步驟。下一步是通過自動化系統(tǒng)進行徹底檢查的過程，以確保沒有錯誤的余地。
多層PCB中的層壓
此步驟涉及使用預浸料，預浸料是一塊玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。然后將內(nèi)層與預浸料一起堆疊以確保對齊。頂部和底部預浸料層均覆蓋有銅箔。現(xiàn)在是層壓工藝的最后一步，在此過程中，將整個單元加熱并將各層熔合到電路板上。
接下來是在鉆孔內(nèi)部進行銅鉆孔和敷銅的過程。
正如創(chuàng)建內(nèi)部層一樣，現(xiàn)在該添加頂部和底部電路了。然后鍍上電路并用錫覆蓋。現(xiàn)在是時候去除所有殘留的光刻膠，并蝕刻掉多余的銅，最后去除錫。
最后的潤色
該步驟涉及施加阻焊劑。發(fā)布之后，將應用表面光潔度，絲網(wǎng)印刷和標記的選擇。專業(yè)的PCB制造商設備齊全，可提供項目所需的各種表面光潔度。
現(xiàn)在是多層PCB制造過程中非常重要的一步。此步驟是對電路板進行電測試的步驟。發(fā)布后進行最終檢查。
顯然，整個過程涉及很多專業(yè)知識和精度。對PCB是否正確構建的試金石測試始于設計階段本身。通過使用適當?shù)脑O計工具，您可以依次在制造過程中確保正確的組件放置，正確的間距等。正是這種專業(yè)知識和精確度反過來導致了以下方面的局面：
重量輕，體積小
靈活性高
發(fā)揮自己的能力和速度
無論您要查看的是幾層板還是多達24層的復雜板，您都將獲得對質(zhì)量的完全承諾。此外，我們還有一些極其嚴格的測試協(xié)議，可確保開發(fā)板永不讓您失望！